特許
J-GLOBAL ID：200903095115730114
ポリイミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169434
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012881
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：
【要約】【構成】下記一般式(式中Xは特定の連結基、Arは特定の芳香族基を表す)で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドおよびその末端を封止したものを含むポリイミドと、下記一般式(式中R1、R2は特定の基を表す)で表される含ケイ素ポリマ-からなるポリイミド樹脂組成物。【効果】本発明により得られる含ケイ素ポリマ-を含有するポリイミド樹脂組成物は、機械特性に優れており、本発明のポリイミド樹脂組成物は工業的に極めて有用である。
請求項（抜粋）：
一般式(1)(化1)【化1】で表されるポリイミド樹脂100重量部に対して、5〜50重量部の一般式(2)(化2)【化2】(式中R1は水素原子または炭素数1から30のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、あるいはフェニル基またはナフチル基の芳香族基であって、該芳香族基はハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を含んでいてもよい。)および/または一般式(3)(化3)【化3】(式中R2は前記R1と同じ定義の基を表し、R2とR1は同一でも異なってもよい。)で表わされる含ケイ素高分子化合物および/または当該含ケイ素高分子化合物の硬化物からなるポリイミド樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 79/08 LRC
, C08J 5/18 CFG
, C08K 3/00
, C08K 7/02
, C08L 83/07 LRQ
, C08L 79/08
, C08L 83:16
C08L 79/08 LRC
, C08J 5/18 CFG
, C08K 3/00
, C08K 7/02
, C08L 83/07 LRQ
