特許
J-GLOBAL ID：200903095123298930
基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-128124
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311169
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 処理時間の短縮を図ると共に、装置の信頼性の向上を図れるようにすること。【解決手段】 半導体ウエハWを収容するキャリアC内からウエハWを取り出すウエハ取出し機構20と、このウエハ取出し機構20からウエハWを受け取り、複数枚のウエハWを保持するウエハ保持機構30とを具備する。ウエハ保持機構30は、各々が接近する際にウエハWを保持し、各々が離隔する際にウエハWを離す一対の保持部材31a,31bを具備し、かつ、ウエハWを保持した状態で、他のウエハWを保持可能に形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被処理基板を収容する容器内から被処理基板を取り出す基板取出し手段と、
上記基板取出し手段から被処理基板を受け取り、複数枚の被処理基板を保持する基板保持手段と、を具備し、
上記基板保持手段は、各々が接近する際に被処理基板を保持し、各々が離隔する際に被処理基板を離す一対の保持部材を具備し、かつ、被処理基板を保持した状態で、他の被処理基板を保持可能に形成されている、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 A
, H01L21/304 648A
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA09
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031FA21
, 5F031FA22
, 5F031FA24
, 5F031GA03
, 5F031GA43
, 5F031PA02
