特許

J-GLOBAL ID：200903095123407195

配線基板

発明者： 福地 義敏
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155196
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347473
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【構成】 多端子電子部品の端子3の幅に対応する幅で形成された電極パッド16と、電極パッド16を幅方向に2分割すると共に、上記電極パッドの材質よりも濡れ性の悪い例えばレジストで形成された分割帯17とを具備するものである。【効果】 電極パッド16および分割帯17上にハンダ材6を供給した場合に、上記分割体17を境に上記ハンダ材6は2以上に分割されかまぼこ状になる。このことによって、上記多端子電子部品の端子3を2点(線)A、Aで安定的に保持することができるので、ボンディング時に、この端子3が横方向にずれることを有効に防止することができボンディング不良が少なくなる効果がある。

請求項（抜粋）：

多端子電子部品が実装される配線基板であって、上記多端子電子部品の端子の幅に対応する幅で形成された電極パッドと、この電極パッドを少なくとも2以上に分割すると共に、上記電極パッドの材質よりも濡れ性の悪い材質で形成された分割帯とを具備することを特徴とする配線基板。