特許
J-GLOBAL ID：200903095124372140
半導体集積回路試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-288194
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129386
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 異方性導電ゴムを用いた半導体集積回路試験装置に関し,異方性導電ゴムと半導体集積回路との接触不良を防止し,試験の信頼性向上を目的とする。【構成】 異方性導電ゴム1を, テストボードに接続されたプリント基板2の測定端子3と, 半導体集積回路4のリード5を導通させる接触子として用いる半導体集積回路試験装置において,異方性導電ゴム1がリード3に接触,或いは,接触後離脱する度に,異方性導電ゴム1の位置がリード3に対して移動する機構を有するように構成する。
請求項（抜粋）：
異方性導電ゴム(1) を, テストボードに接続されたプリント基板(2) の測定端子(3) と, 半導体集積回路(4) のリード(5) を導通させる接触子として用いる半導体集積回路試験装置において,該異方性導電ゴム(1) が該リード(3) に接触,或いは,接触後離脱する度に,該異方性導電ゴム(1) の位置が該リード(3) に対して移動する機構を有することを特徴とする半導体集積回路試験装置。
IPC (2件)：
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