特許
J-GLOBAL ID：200903095129355600
光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302722
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139344
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型光半導体装置における構造の簡略化を図るとともに、受光または発光の分解能力を向上させる。【構成】 受光チップや発光チップ等の光半導体素子1を透明な封止樹脂4内に封止した光半導体装置において、光半導体素子1に対向する封止樹脂4の面を平坦面に形成するとともに、この平坦面における光半導体素子の光軸位置に光半導体素子と略同じ幅寸法の凹部5を設ける。凹部5の側部のテーパ面5aに入射される光は側方に屈折或いは反射され、凹部5の平坦な底面5bを通る光軸上の光のみが受光或いは発光されることになり、分解能を高めることが可能となる。
請求項（抜粋）：
発光チップや受光チップ等の光半導体素子を光透過性の樹脂で封止した光半導体装置において、前記光半導体素子が対向する側の封止樹脂の面を平坦面に形成するとともに、この平坦面における前記光半導体素子の光軸位置に光半導体素子と略同じ幅寸法の凹部を設けたことを特徴とする光半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 31/02
, H01L 31/12
, H01L 33/00
