特許

J-GLOBAL ID：200903095129619399

積層誘導素子

発明者： 小川 共三 ,  西山 俊一 ,  荒木 博和 ,  谷 恭男
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100782
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294422
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 誘導性に優れかつ擾乱ノイズに強い積層誘導素子を提供する事。【解決手段】 ソフトフェライト層を介して対向する部分を有する導電性厚膜線路に流れる電流の方向が当該対向する部分において互いに逆方向となるように該導電性厚膜線路を接続して構成する。

請求項（抜粋）：

ソフトフェライト層を介して対向する部分を有する導電性厚膜線路に流れる電流の方向が当該対向する部分において互いに逆方向となるように該導電性厚膜線路を接続して形成したことを特徴とする積層誘導素子。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01F 37/00

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 27/28 M ,  H01F 37/00 D

Fターム (15件)：

5E043AA08 ,  5E043AA09 ,  5E043AB09 ,  5E043BA01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB03 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB20 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03