特許
J-GLOBAL ID：200903095131160590
プローブカード及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-354070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-180330
出願日： 1992年12月14日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 被試験基板を加熱または冷却してプローブカードにより電気的を行うにあたって、プローブカードの熱変位を小さくすること。【構成】 第1のリング部材4の外周部の上に内周部が重なるように、2つの段差部3a、3bを有する第2のリング部材5をスペーサ31を介してネジ32により固定すると共に、第1のリング部材4の中央の穴33に針固定台21を装着する。そして第1のリング部材4において、第2のリング部材5の重なり部の内方側近傍に、孔部をなす円弧状の長穴51を設け、更にその内方側にも長穴52を設ける。プローブカードの加熱または冷却時に熱変形するが、この熱変形は長穴51、52により弾性変形として吸収され、プローブカードの熱変位が小さくなる。また第1のリング部材4の上面に溝を形成したり、熱膨張の大きな材質を下面側に埋め込むことによりプローブカードを反らせて熱変位を小さくするようにしてもよい。
請求項（抜粋）：
プローブカードを加熱または冷却したときに応力が集中する個所の内方側近傍に、プローブカードの周方向に沿って孔部を設け、この孔部における弾性変形により応力集中を緩和するように構成したことを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
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