特許

J-GLOBAL ID：200903095134312935

プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法

発明者： 登坂 祐治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281603
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102758
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】厚さが薄くても絶縁抵抗が高いプリント配線板と、そのようなプリント配線板に用いたときに作業性に優れた絶縁樹脂シートと、その製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材からなる絶縁層を有するプリント配線板と、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材からなる絶縁層とキャリアフィルムからなるプリント配線板に用いる絶縁樹脂シートと、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材を含むワニスを、キャリアフィルムに塗布し、加熱・乾燥させるプリント配線板用絶縁樹脂シートの製造方法

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材からなる絶縁層を有するプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (6件)：

5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346EE05 ,  5E346EE08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH31