特許

J-GLOBAL ID：200903095135339209

多層プリント回路基板

発明者： 稲川 秀穂 ,  寺山 芳実
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 田中 増顕 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210567
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041629
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【目的】 放射ノイズを抑制すると共に、充電電流の帰路を確保することができる多層プリント回路基板を提供する。【構成】 多層プリント回路基板において、内層にグランド層を有し、IC部品の下もしくは関連付けられたICブロックの下のグランド層を他のグランド層に対して3/4〜1/2の範囲の割合で不連続部分を形成して高周波的に分離する。また、電源層を主電源パターンとサブ電源パターンに分離し、それぞれに接続可能なランド部を設ける。

請求項（抜粋）：

多層プリント回路基板において、内層にグランド層を有し、IC部品の下もしくは関連付けられたICブロックの下のグランド層を他のグランド層に対して3/4〜1/2の範囲の割合で不連続部分を形成して高周波的に分離したことを特徴とする多層プリント回路基板。