特許

J-GLOBAL ID：200903095138305844

集積回路用ケース

発明者： 浜岡 重則
出願人/特許権者： 株式会社イノアックコーポレーション
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085357
公開番号（公開出願番号）：特開平6-286782
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】 ICの生産者及び使用者の双方に有益で、効率的なICの生産、搬送及び使用のためのシステムを確立できる集積回路用ケースを提供する。【構成】 JISK7105試験法に基づく厚さ1mm当たりの光線透過率が75%以上で、且つ厚さ1mm当たりの曇価が8%以下であって、更に、JISK7202A試験法に基づく荷重たわみ温度が150°C以上の硬質樹脂材料からなり多数の集積回路を収納する略管状等の集積回路用ケース本体と、ケース本体の内面及び外面を被覆する導電層と、を備え、導電層は樹脂バインダからなる母材層と、該母材層内に分散され体積固有抵抗値が102 Ωcm以下で且つ一次粒子径が0.2μm以下の導電微粒子と、を備え、導電微粒子の含有量は上記樹脂バインダと該導電微粒子の合計を100重量部とした場合に60〜75重量部であり、上記導電層の表面には上記導電微粒子が表出していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

JISK7105試験法に基づく厚さ1mm当たりの光線透過率が75%以上で、且つ厚さ1mm当たりの曇価が8%以下であって、更に、JISK7202A試験法に基づく荷重たわみ温度が150°C以上の硬質樹脂材料からなり多数の集積回路を収納する略管状若しくは略皿状の集積回路用ケース本体と、該ケース本体の内面及び外面を被覆する導電層と、を備え、該導電層は樹脂バインダからなる母材層と、該母材層内に分散され体積固有抵抗値が102 Ωcm以下で且つ一次粒子径が0.2μm以下の導電微粒子と、を備え、該導電微粒子の含有量は上記樹脂バインダと該導電微粒子の合計を100重量部とした場合に60〜75重量部であり、上記導電層の表面には上記導電微粒子が表出していることを特徴とする集積回路用ケース。

IPC (7件)：

B65D 85/38 ,  B65D 85/00 ,  C08K 7/18 KCL ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/00