温度センサおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306847
公開番号（公開出願番号）：特開平6-160202
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：

【要約】【目的】温度を電気抵抗の変化として計測する感温部をシールドした温度センサに関し、量産性に優れた温度センサを提供することを目的とする。【構成】薄膜抵抗体で形成された感温部を支持する支持用平面基板と、少なくとも前記感温部を覆って、支持用平面基板表面に陽極接合により直接接合した保護用平面基板とを有する。

請求項（抜粋）：

薄膜抵抗体で形成された感温部(1)を支持する支持用平面基板(3)と、少なくとも前記感温部(1)を覆って、支持用平面基板(3)表面に陽極接合により直接接合した保護用平面基板(4)とを有する温度センサ。

IPC (3件)：

G01K 7/16 , G01K 7/18 , G01K 7/22

前のページに戻る