特許

J-GLOBAL ID：200903095144070875

ガラス導波路素子の製造方法

発明者： 岡野 広明 ,  鴨志田 敏和 ,  大槻 秀夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199774
公開番号（公開出願番号）：特開平8-062443
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】基板裏面に保護膜を形成することにより、製造工程中の基板裏面への損傷を防止して、信頼性の高いガラス導波路素子を得る。【構成】石英ガラス基板10にコアガラス膜11を形成した後、基板10の裏面にスパッタリング法によりSi膜(保護膜)12を形成する。その後、コアガラス膜11を加工してコア導波路部13を形成し、さらに、多孔質ガラス層14を堆積し、これを透明ガラス化してクラッド部15を形成し、この基板10を所定寸法にダイシング装置によって切り出す。得られたチップ16を混合溶液17に入れてチップ16裏面のSi膜12を除去してガラス導波路素子18を作成する。基板取扱い時に、Si膜12が基板10の裏面を有効に保護する。

請求項（抜粋）：

基板上にコアガラス膜を形成し、コアガラス膜を加工してコア導波路部を形成し、コア導波路部よりも低い屈折率を有するクラッド部を形成した後、基板から所定の寸法にガラス導波路素子を切り出してなるガラス導波路素子の製造方法において、前記基板上に前記コアガラス膜を形成した後、コアガラス膜が形成された基板の裏面に金属等の保護膜を形成し、その後、コアガラス膜を加工してコア導波路部を形成し、コア導波路部上にクラッド部を形成し、基板から所定の寸法にガラス導波路素子を切り出した後、ガラス導波路素子の裏面に形成されている前記保護膜をドライエッチングやウエットエッチングにより除去するようにしたことを特徴とするガラス導波路素子の製造方法。