特許
J-GLOBAL ID：200903095144873854
チツプの実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205054
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048259
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 リフロー工程よりも前の工程において、基板を冷却して、基板上に塗布されたチップの仮止め用のボンドの接着力を向上させる。【構成】 ディスペンサ9により基板2にチップ仮止用ボンド12を塗布する工程と、移載ヘッド15によりこのボンド12上にチップPを搭載する工程と、上記基板2に形成された半田をリフロー装置18により加熱処理するリフロー工程とから成るチップの実装方法において、リフロー工程よりも前の工程において、上記基板2を冷却するものである。
請求項（抜粋）：
ディスペンサにより基板にチップ仮止用ボンドを塗布する工程と、移載ヘッドによりボンド上にチップを搭載する工程と、上記基板に形成された半田をリフロー装置により加熱処理するリフロー工程とから成るチップの実装方法において、上記リフロー工程よりも前の工程において、上記基板を冷却することを特徴とするチップの実装方法。
引用特許：
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