特許
J-GLOBAL ID：200903095148535678
回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291298
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140737
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に一体に形成されたコンデンサ部の容量精度を高めること。【構成】 多層回路基板は、セラミック基板2と、セラミック基板2上に形成された有機物絶縁層3と、有機物絶縁層3内に形成されたコンデンサ部4とを備えている。コンデンサ部4は、有機物絶縁層3を形成している有機物絶縁体からなるシート3a上に薄膜法により形成された下部電極11を有している。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された有機物絶縁層と、前記有機物絶縁層上に薄膜法により形成されたコンデンサ電極を有するコンデンサ部と、を備えた回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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