特許

J-GLOBAL ID：200903095152541801

半導体受光素子収納用容器

発明者： 内本 晃一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100691
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、その隙間にダストが残留し、ダストが半導体受光素子に付着して半導体受光素子が誤動作するという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤が半導体受光素子の搭載面へはみ出すのを抑えること。【解決手段】樹脂枠体2の接合面側に樹脂枠体2の内側の略全周にわたる切り欠き部5が形成されており、かつ切り欠き部5の内面の算術平均粗さRaが0.05〜0.4μmである。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、該セラミック基板と略同じ外形寸法を有するとともに複数のリードフレームを狭持した樹脂枠体とを接着剤により接合して成り、前記セラミック基板上面の前記樹脂枠体に囲まれた領域に半導体受光素子の搭載面を有する半導体受光素子収納用容器において、前記樹脂枠体の接合面側に前記樹脂枠体の内側の略全周にわたる切り欠き部が形成されており、かつ該切り欠き部の内面の算術平均粗さRaが0.05〜0.4μmであることを特徴とする半導体受光素子収納用容器。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/13 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/08 A ,  H01L 23/12 C ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (17件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA06 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118HA14 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA40 ,  5F088BA18 ,  5F088BB02 ,  5F088JA02 ,  5F088JA07 ,  5F088JA09 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20