特許
J-GLOBAL ID：200903095156655925
樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285426
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142662
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置用デプレス型リードフレームにおけるデプレス加工部の加工精度を向上する点。【構成】 リードフレーム用材料である導電性金属薄板にプレス金型による押圧工程を行って凹部を設け、これと加工しない導電性金属薄板部分であるタイバー間を連続する側面即ちデプレス加工部にはスポットメッキを行わず、導電性金属薄板部分が露出する状態とする。これにより凹部までの深さ0.2μmの公差を±20μmに形成でき、メッキ有りの場合の公差±40μmが大幅に改善され、ひいてはデプレス加工部3の加工精度も向上する。
請求項（抜粋）：
導電性金属薄板に形成する凹部と,この凹部底部と導電性金属薄板間を加工する加工部と,前記凹部底部を被覆するメッキ層とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。
引用特許：
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