特許
J-GLOBAL ID:200903095157543705

表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森岡 正樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-270464
公開番号(公開出願番号):特開2009-098451
出願日: 2007年10月17日
公開日(公表日): 2009年05月07日
要約:
【課題】本発明は、ワイヤボンディングにより回路基板に接続される表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子に関し、透明電極にボンディングワイヤを接続したことによる透明電極の損傷を防止することのできる表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子を提供することを目的とする。【解決手段】基板1上に形成された透明電極5と、前記基板1に形成された穴部1aと、前記穴部1aに埋め込まれて固定される固定部15、前記透明電極5に接触する接触部17、及び、ボンディングワイヤ13が接合される接合部18、を備えるとともに、導電性部材で形成されて前記透明電極5と前記ボンディングワイヤ13とを電気的に接続する接続端子部11とを有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板上に形成された透明電極と、 前記基板に形成された穴部と、 前記穴部に埋め込まれて固定される固定部、前記透明電極に接触する接触部、及び、ボンディングワイヤが接合される接合部、を備えるとともに、導電性部材で形成されて前記透明電極と前記ボンディングワイヤとを電気的に接続する接続端子部と を有することを特徴とする表示パネル。
IPC (2件):
G09F 9/00 ,  G09F 9/30
FI (2件):
G09F9/00 348Z ,  G09F9/30 330Z
Fターム (9件):
5C094AA36 ,  5C094BA07 ,  5C094BA43 ,  5C094DA03 ,  5C094DB07 ,  5C094EA10 ,  5G435AA07 ,  5G435BB12 ,  5G435EE41
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 国際公開第06/100711号パンフレット
審査官引用 (7件)
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