半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195040
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050246
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】裏面に異物が付着した半導体ウエハが露光ステージに載置されることを排除し、露光ステージ上の半導体ウエハの平坦性を確保できる半導体製造装置を提供する。【構成】露光処理前の半導体ウエハ1を収納する第1の治具2と露光ステージ4との間に、半導体ウエハ1の裏面を走査するレーザ光10を照射する照射部7aと、裏面に付着した異物により散乱されたレーザ光10を検出するセンサ部7bとからなる異物検知手段7と、この異物検知手段7によって検知された異物を除去する高圧気体噴射装置(異物除去手段)8とを設ける。

請求項（抜粋）：

ホトマスクに形成された所定の設計パターンを半導体ウエハに対してアライメントして縮小投影することにより前記半導体ウエハ上にレジストパターンを形成する半導体製造装置であって、露光処理前の前記半導体ウエハを収納する第1の治具と露光ステージとの間に、前記半導体ウエハの裏面に付着した異物の有無を検知する異物検知手段を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/66

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