特許
J-GLOBAL ID：200903095171431634
半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244960
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068623
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体モジュールにおいては、絶縁部材とベース板の線膨張係数の差による相互の熱変形差から生じる接合材表面からの熱疲労による亀裂が発生して、熱抵抗を増大させている。これによって、パワー半導体チップでの発熱の放熱性を損なわれる。【解決手段】 金属薄板が両面に接合された絶縁部材の一方の金属薄板に半導体チップが搭載され、ベース板に他方の金属薄板が接合材を用いて接合された半導体モジュールにおいて、他方の金属薄板の周辺部に、ベース側の金属薄板と絶縁部材との間に微小間隙を有するように構成したものである。
請求項（抜粋）：
絶縁部材、上記絶縁部材の一方の面に接合した第1の金属板に搭載された半導体チップ、及び上記絶縁部材の他方の面に接合した第2の金属板を備え、上記第2の金属板をベース板に接合材を用いて接合するように構成した半導体モジュールにおいて、上記第2の金属板の周辺部に、上記第2の金属板と上記絶縁部材との間に微小間隙を有することを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
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