特許

J-GLOBAL ID：200903095173605710

半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製造用治具

発明者： 佐々木 康夫 ,  徳丸 毅
出願人/特許権者： 株式会社ディスコエンジニアリングサービス ,  株式会社タックス・テク
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082548
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275704
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 ダイシング後の半導体チップを分離する突き上げ針の製造方法において、複数の小針の針先をきちんと揃えて針基台に接着する作業が簡単且つ能率良く出来るようにする。【構成】 所定の形状に形成された針基台に複数の針嵌入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹部を形成する工程と、製造用治具に針基台を装着し針嵌入孔に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、接着剤側を研磨し整える工程とから構成される。製造用治具は、針基台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔と、針先を揃える規定板とで構成する。針基台の針嵌入孔に嵌入された針の先端部が規定板に接触するように、その規定板には針を誘引する磁石を装填する。

請求項（抜粋）：

所定の形状に形成された針基台に複数の針嵌入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹部を形成する工程と、製造用治具に前記針基台を装着し前記針嵌入孔に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、接着剤側を研磨し整える工程と、から構成される半導体チップ突き上げ針の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/78