特許

J-GLOBAL ID：200903095176676384

半導体装置およびそれが実装された電子部品

発明者： 宝蔵寺 裕之 ,  山口 栄次 ,  三輪 孝志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233721
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079405
出願日： 1996年09月04日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップがバンプを介してパッケージ基板に搭載された半導体装置におけるパッケージ基板の反りが防止された半導体装置技術を提供する。【解決手段】 所定の回路素子が形成された第1および第2の半導体チップ3a,3bがパッケージ基板1の各面に搭載された半導体装置である。第1および第2の半導体チップ3a,3bは相対する位置に搭載され、バンプ4を介して配線層と電気的に接続されている。パッケージ基板1には配線層を通じて第1および第2の半導体チップ3a,3bと実装基板とを電気的に接続する複数のはんだバンプ2が形成されている。

請求項（抜粋）：

所定の回路素子が形成された第1および第2の半導体チップと、絶縁性を有する部材により構成されて配線層が形成され、前記第1および第2の半導体チップが相対する位置で且つバンプを介して各面にそれぞれ装着されて該配線層に電気的に接続されたパッケージ基板と、前記パッケージ基板に形成され、前記配線層を通じて前記第1および第2の半導体チップと実装基板とを電気的に接続する複数の実装接続体とから構成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L