特許
J-GLOBAL ID：200903095177044993
金属を含有する多孔質ふつ素樹脂材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276934
公開番号（公開出願番号）：特開平5-086224
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 金属を含有する多孔質ふっ素樹脂材料において、触媒材としても十分に使用し得る金属を含有する多孔質ふっ素樹脂材料及びその製造方法を提供する。【構成】 多数の微細孔を有する多孔質ふっ素樹脂材料において、該材料の微細孔内に無機化合物を付着結合させるとともに、該無機化合物に金属を付着結合させたことを特徴とする金属を含有する多孔質ふっ素樹脂材料。多数の微細孔を有する多孔質ふっ素樹脂材料の微細孔内に無機化合物を付着結合させたのち、該無機化合物に金属を付着結合させることを特徴とする金属を含有する多孔質ふっ素樹脂材料の製造方法。
請求項（抜粋）：
多数の微細孔を有する多孔質ふっ素樹脂材料において、該材料の微細孔内に無機化合物を付着結合させるとともに、該無機化合物に金属を付着結合させたことを特徴とする金属を含有する多孔質ふっ素樹脂材料。
IPC (5件)：
C08J 9/40 CEU
, C08K 3/22 KJG
, C08L 27/12 LGL
, C23C 14/02
, C23C 18/18
