特許

J-GLOBAL ID：200903095177896361

多層配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール

発明者： 久米 健士
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-314526
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124771
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 有機材料を絶縁層とする多層配線基板において、多層配線基板内部に大きな静電容量を持つ容量素子を形成できず、電子部品モジュールを小型化できない。【解決手段】 有機材料から成る複数の絶縁層1a〜1eを積層するとともにこれら絶縁層1a〜1eの表面に配線導体2を形成して成る多層配線基板4であって、絶縁層1a〜1eの少なくとも一層に貫通孔7を設け、この貫通孔7内に比誘電率が20以上の誘電体磁器8を埋入するとともに、この誘電体磁器8をその上下両面に導電性有機樹脂層9を介して被着した配線導体層2aで対向挟持することにより容量素子Aを形成した。容量素子Aの静電容量を大きくでき、その結果、容量素子Aの対向電極の面積を小さくすることが可能で、電子部品モジュール5を小型化することができる。

請求項（抜粋）：

有機材料から成る複数の絶縁層を積層するとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成して成る多層配線基板であって、前記絶縁層の少なくとも一層に貫通孔を設け、該貫通孔内に比誘電率が20以上の誘電体磁器を埋入するとともに、該誘電体磁器をその上下両面に導電性有機樹脂層を介して被着した前記配線導体で対向挟持することにより容量素子を形成したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  H01G 2/06 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/16

FI (7件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/16 D ,  H01G 1/035 D ,  H01L 23/12 N

Fターム (43件)：

4E351AA01 ,  4E351BB04 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD01 ,  4E351DD40 ,  4E351DD41 ,  4E351DD52 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG01 ,  4E351GG08 ,  4E351GG09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346AA36 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD07 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5E346HH07 ,  5E346HH22