特許

J-GLOBAL ID：200903095183394157

ヒートシールコネクタの接続方法

発明者： 村田 哲夫
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 ハルミ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030012
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198936
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 ヒートシールコネクタの端子接続精度を向上させ、微細ピッチの端子の接続を可能とする。【構成】 ヒートシールコネクタ3両側の端子列を設けた圧着部3a,3bの両端に、位置合わせマーク3d,3fとダミーの端子3c,3eを設けると共に、このヒートシールコネクタ3が圧着される部品側にも同様の位置合わせマークとダミー端子を設け、上記位置合わせマークを基準に上記ダミー端子同士を融着させ、部品上にヒートシールコネクタ3を仮固定した後、圧着ヘッドで本圧着を行うこととした。

請求項（抜粋）：

ヒートシールコネクタ両側の圧着部の両端に位置合わせマークと、回路に接続されないダミーの端子を設けると共に、このヒートシールコネクタが圧着される部品側にも同様の位置合わせマークとダミー端子を設け、上記位置合わせマークを基準に上記ダミー端子同士を融着させ、部品上にヒートシールコネクタを仮固定した後、圧着ヘッドで端子同士の本圧着を行うことを特徴とするヒートシールコネクタの接続方法。

IPC (4件)：

H05K 3/36 ,  H01R 23/68 303 ,  H01R 35/00 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-211690
  
• 特開平4-006895
  
• 特開昭63-010492