特許
J-GLOBAL ID：200903095184022091
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293210
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074062
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素子18におけるチップ片17を、金属粉末で多孔質に固め成形する場合に、その外周面における多孔質に目詰まりが発生することを低減する。【構成】 成形型11に穿設した成形用孔12をテーパ孔12cに形成して、このテーパ孔12c内にて、前記コンデンサ素子18におけるチップ片17を、上部(第2)成形用型15及び下部(第1)成形用型13の押し込みにて固め成形する。
請求項（抜粋）：
金属粉末を焼結したチップ片と、該チップ片における一端面から突出した陽極棒とから成る固体電解コンデンサ用コンデンサ素子において、前記チップ片を、当該チップ片における一端面から他端面に向かって先細のテーパ体に形成し、このチップ片における少なくとも外周面に陰極側電極膜を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造。
IPC (3件)：
H01G 9/052
, H01G 9/048
, H01G 9/00
H01G 9/05 K
, H01G 9/04 313
, H01G 9/24 C
