特許
J-GLOBAL ID：200903095188368154
静電吸着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 容一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077665
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283297
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 ウェハに絶縁膜が付着しているような場合でも静電吸着応答特性及び残留静電吸着応答特性に優れた吸着を行う。【構成】 ウェハWに付着している絶縁膜6の厚みに応じて、内部電極3に印加する電圧を制御する。尚、絶縁膜6の厚みはシート抵抗を測定し、このシート抵抗値から算出する。
請求項（抜粋）：
絶縁層内に内部電極を設けた静電チャックの吸着面に半導体ウェハ等の被吸着物を載置し、前記内部電極と被吸着物との間に電圧を印加し静電吸着力によって被吸着物を吸着するようにした静電吸着方法において、前記被吸着物を吸着面に載置する前に被吸着物の被吸着面側に絶縁膜が否かを検出し、絶縁膜が付着している場合には絶縁膜が付着していない場合の理論値よりも小さな電圧を印加するようにしたことを特徴とする静電吸着方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, H02N 13/00
