特許

J-GLOBAL ID：200903095192400925

MIGろう付け用複合ワイヤ

発明者： 栗原 繁 ,  中田 康俊 ,  小池 弘之 ,  神戸 良雄
出願人/特許権者： 日鐵溶接工業株式会社
代理人 (1件)： 椎名 彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013126
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226486
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】 板厚0.6〜1mm程度の薄板のMIGろう付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦でビードトウ部のぬれ性が良く、ピット,ブローホールが無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に得られるワイヤを提供すること。【構成】 Cu基材料からなる外皮内にAl基材料からなる芯材線を充填したMIGろう付け用複合ワイヤであって、複合ワイヤ全重量に対して、Al:4〜12重量(%)、Si:0.1〜5.0%含有するとともに、外皮材のCu基材料の水素量をH1 、酸素量をO1 、芯材線のAl基材料の水素量をH2 、酸素量をO2 としたとき、H1 +H2 :30ppm未満、O1 +O2 :500ppm未満であるMIGろう付け用複合ワイヤ。

請求項（抜粋）：

Cu基材料からなる外皮内にAl基材料からなる芯材線を充填したMIGろう付け用複合ワイヤであって、複合ワイヤ全重量に対して、Al:4〜12重量%(以下%と略す)、Si:0.1〜5.0%含有するとともに、外皮材のCu基材料の水素量をH1 、酸素量をO1 ,芯材線のAl基材料の水素量をH2 、酸素量をO2 としたとき、H1 +H2 :30ppm未満、O1 +O2 :500ppm未満であることを特徴とするMIGろう付け用複合ワイヤ。

IPC (2件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/30 310