特許

J-GLOBAL ID：200903095194946925

電気伝送線インターフェース用の装置と方法

発明者： ローレンス・ジャコボヴィッツ ,  マリオ・エンリケ・エッカー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052811
公開番号（公開出願番号）：特開平5-204490
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】マルチチップ・モジュールまたは熱伝導モジュール(TCM)への1つまたは複数の伝送線インターフェースを提供する。【構成】半導体チップ50を有する基板40上に、電気伝送線とインターフェースするためのドライバまたは受信回路を設ける。電気伝送線の位置合せ、支持および、遮蔽された環境中を通過するための一体式手段も設ける。また、ハウジング内部にある様々な構成部品用の流体封止シールを設けることも可能である。コンピュータ・クロック・システムまたは他のマイクロ波応用例のための、可変式時間遅延手段71が提供される。

請求項（抜粋）：

a)基板と、b)前記基板の少なくとも1つの表面と接触する少なくとも1対の電気接点と、c)前記少なくとも1対の電気接点と電気的に通信する少なくとも1本の伝送線の少なくとも一部分と、d)前記少なくとも1対の電気接点と前記基板とを保護するハウジングと、e)前記ハウジングを介し、前記少なくとも1本の伝送線を経由して、電気信号を前記の電気接点対に通信する、前記ハウジング内の手段とを備える、電気伝送線インターフェース用の装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-039205