特許
J-GLOBAL ID:200903095196346895
ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宇高 克己
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-318708
公開番号(公開出願番号):特開平7-171902
出願日: 1993年12月17日
公開日(公表日): 1995年07月11日
要約:
【要約】【目的】 取り付けられたスタンパに歪が発生せず、高性能な基板を提供することにある。【構成】 スタンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を充填することによりディスク基板を製造する方法であって、前記スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固定し、スタンパ及び/又は金型が所定の温度に到達した後、スタンパの外周部を固定するようにするディスク基板製造方法。
請求項(抜粋):
スタンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を充填することによりディスク基板を製造する方法であって、前記スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固定し、スタンパ及び/又は金型が所定の温度に到達した後、スタンパの外周部を固定するようにすることを特徴とするディスク基板製造方法。
IPC (3件):
B29D 11/00
, B29C 33/38
, G11B 7/26 521
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