特許

J-GLOBAL ID：200903095197915478

電子部品の実装方法

発明者： 菊地 博
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255435
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095184
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【構成】可撓性シート5に熱可塑性樹脂6、もしくは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合した樹脂を塗布、もしくは含浸させた材料1をプリント基板7の銅箔パターン3上に位置合わせして配置した電子部品4の端子部2の上に配置する。次に熱と圧力により、樹脂を溶融して、電子部品の端子2をプリント基板の銅箔パターン3に押し付け、冷却、固化させることにより、電子部品4をプリント基板7上へ電気的・機械的に接続する。【効果】はんだや導電性接着剤を使用せずに電子部品のプリント基板上への実装を行なうため、導電性材料の短絡等の問題は生じない。このため製品の品質、歩留り等が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント基板等上の導電性部材と電子部品の導電性部材との接続において、これら導電性部材どうしの接続を可撓性シート状材料に熱可塑性樹脂を塗布した部材により行うことを特徴とした電子部品の実装方法。