特許

J-GLOBAL ID：200903095204593147

半田組成物

発明者： 片山 典子 ,  隈元 聖史 ,  藤原 孝浩 ,  城石 弘和 ,  福永 隆男 ,  日笠 和人
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社 ,  古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340025
公開番号（公開出願番号）：特開平7-155985
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 半田粉末とフラックスとを混合してなるソルダペースト又は、錫若しくは半田の粉末と有機酸鉛塩とを含む反応性半田組成物において、それらの半田組成物中に有機酸銅塩を添加した。【効果】 リフロー時の熱によって金属銅が析出し、熔融半田中に微細な銅粒子が分散するので、回路基板におけるパッド表面の銅に対する濡れ性が改善され、薄く且つ均一な厚みの半田被膜が形成される。

請求項（抜粋）：

半田粉末とフラックスとを混合してなるソルダペーストにおいて、有機酸銅塩を添加したことを特徴とする、半田組成物

IPC (3件)：

B23K 35/34 310 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-081093
  
• 特開平4-300088
  
• 特開平1-157796