特許

J-GLOBAL ID：200903095205679304

半導体チップパッケージおよびその製造方法

発明者： ウィリアム・レナ・ラフォンテーヌ,ジュニア ,  ポウル・アレン・メッシャー ,  チャールズ・ジェラルド・ウォイチック
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300995
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226416
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップパッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】 本発明の製造方法によれば、有機チップキャリア基板40の回路面上のハンダ付け可能な金属コンタクトパッド、リードまたはサーキットラインに、ハンダボール20を介して、フリップチップ構造で半導体集積回路チップ10を結合する。本発明は、ハンダマスクの使用を必要とせず、いかなるハンダボールのバルクの溶融をも必要とせず、溶剤の使用を必要としない。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのチップコンタクトパッドを有する半導体集積回路チップと、少なくとも1つのキャリアコンタクトパッドを有するチップキャリア基板と、少なくとも第1の成分を含む組成物を有するハンダ領域を含む、前記チップコンタクトパッドと前記キャリアコンタクトパッドとの間の接続部とを備える半導体チップパッケージにおいて、前記接続部は、前記ハンダ領域と前記キャリアコンタクトパッドとの間に、少なくとも前記第1の成分と少なくとも第2の成分を含む組成物を有し、前記ハンダ領域の温度または前記キャリアコンタクトパッドの溶融温度よりも低い溶融温度を有する物質の領域をさらに含むことを特徴とする半導体チップパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-020632
  
• 特開平4-144144
  
• 特開平3-218645