はんだ接合用電極

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157103
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349111
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【目的】本発明は、鉛フリーはんだを用いてはんだバンプを形成する場合でも、電極食われによる電極(バリアメタル層)の消失が起こらない、はんだ接合用電極の構造を提供することを目的とする。【構成】本発明では、はんだ接合電極のバリアメタル層の構造を、無電解めっきニッケル層と電解めっきニッケル層の積層構造とし、まず下地層(給電層)の上に無電解めっきニッケル層を形成し、前記無電解めっきニッケル層に接して電解めっきニッケル層を形成する。この構造により、良好なはんだ濡れ性を確保し、はんだ接合部の信頼性を確保すると同時に、はんだバンプ形成の際に電極食われにより電極(バリアメタル層)が消失することを防止することができる。

請求項（抜粋）：

【請求項1】基材の上に形成された第1の金属膜と、前記第1の金属膜上に形成され、表面側に錫の含有率が重量比で90%以上であるはんだにより形成されたはんだバンプが載置される第2の金属膜を有するはんだ接合用電極であって、前記第1の金属膜が、無電解めっき法により形成された金属膜であり、前記第2の金属膜が、主たる成分が前記第1の金属膜と同一の元素からなり、電解めっき法により形成された金属膜であることを特徴とするはんだ接合用電極。

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