特許
J-GLOBAL ID：200903095219907814
複合セラミックス基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-344236
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121004
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】窒化けい素焼結体が本来備える高強度高靭性特性を利用し、さらに熱伝導率が高く放熱性に優れるとともに耐熱サイクル特性を大幅に改善した複合セラミックス基板を提供する。【解決手段】窒化けい素基板と窒化アルミニウム基板とを一体化した複合基板を具備することを特徴とする。また熱伝導率が60W/m・K以上の高熱伝導性窒化けい素基板2と窒化アルミニウム基板2aとを同一平面上に配置したり、積層したりして複合基板10とし、この複合基板10の表面に形成した酸化層3または活性金属ろう材層を介して金属回路板4を一体に接合して成ることを特徴とする。また高熱伝導性窒化けい素基板2および窒化アルミニウム基板2aの裏面に形成した酸化層3または活性金属ろう材層を介して金属板5を一体に接合するとよい。さらに金属回路板4の厚さを金属板5の厚さより大きく設定するとよい。また金属回路板4および金属板5の少なくとも1枚は高熱伝導性窒化けい素基板2および窒化アルミニウム基板2aの両方に亘って一体に直接接合されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱伝導率が60W/m・K以上である高熱伝導性窒化けい素基板と窒化アルミニウム基板とを同一平面上に配置し、前記高熱伝導性窒化けい素基板および前記窒化アルミニウム基板の表面に形成した酸化層を介して金属回路板を接合したことを特徴とする複合セラミックス基板。
IPC (3件)：
H01L 23/15
, C04B 35/58 101
, C04B 37/02
H01L 23/14 C
, C04B 35/58 101 Z
, C04B 37/02 Z
