特許
J-GLOBAL ID：200903095222714210

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

発明者：
村山 真昭

村山 真昭 について

, 
高嶋 伸彦

高嶋 伸彦 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-247265
公開番号（公開出願番号）：特開2007-066538
出願日： 2005年08月29日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 ダークスポットの発生を抑えるための可撓性封止部材を設けることによる2次故障の発生を防止し、コストアップ対策、生産能力対策を必要とせず、発光層の長寿命化が取れ、薄型・軽量な有機EL素子の製造方法の提供。【解決手段】 基板上に形成された有機EL素子の発光領域及び周辺に液状シール剤を介して可撓性封止部材を貼合し、有機EL素子を封止する有機EL素子の製造方法において、前記液状シール剤を前記可撓性封止部材、前記発光領域又は、前記発光領域の周辺の何れかに塗設した後、前記可撓性封止部材を前記発光領域上に載置し、前記液状シール剤の拡散禁止領域を第1圧着部材で圧着保持し、この後、前記液状シール剤の配置位置を第2圧着部材で圧着することで前記可撓性封止部材を一次貼合した後、前記液状シール剤を硬化処理し前記可撓性封止部材を貼合することを特徴とする有機EL素子の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に、少なくとも第1電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第2電極を含む陰極層と、封止層とを順次形成する工程を有し、封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺に液状シール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記液状シール剤を少なくとも前記可撓性封止部材、前記基板上に形成された前記発光領域又は、前記発光領域の周辺の何れかに塗設した後、 前記可撓性封止部材を前記基板上に形成された前記発光領域上に載置し、 前記液状シール剤の拡散禁止領域を前記可撓性封止部材の上から第1圧着部材で圧着保持し、 前記液状シール剤の配置位置を第2圧着部材で圧着することで前記可撓性封止部材を一次貼合した後、 前記液状シール剤を硬化処理し、前記可撓性封止部材を貼合することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (8件)：
3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-015425   出願人：ソニー株式会社
  • 表示装置およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-103701   出願人：ソニー株式会社

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