特許
J-GLOBAL ID：200903095225539053
セラミック表面への銅膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339160
公開番号（公開出願番号）：特開平5-170578
出願日： 1991年12月21日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：
【要約】【目的】 表面粗化など特性劣化を伴う前処理を必要とせずに、高い密着強度で、穴の内面を含む複雑な面にも、高い純度の銅膜を簡単に形成することのできる方法を提供することを課題とする。【構成】 銅を少なくとも銅の融点以上に加熱した状態で、銅の融液2表面に酸化銅層3を形成した後、この酸化銅層をセラミック表面と銅で挟むようにして前記酸化銅層を介して銅膜を形成するようにするセラミック表面への銅膜形成方法。
請求項（抜粋）：
銅を少なくとも銅の融点以上に加熱した状態で、銅の融液表面に酸化銅層を形成した後、この酸化銅層をセラミック表面と銅で挟むようにして前記酸化銅層を介して銅膜を形成するようにするセラミック表面への銅膜形成方法。
IPC (4件)：
C04B 41/90
, C23C 2/04
, C23C 4/04
, C23C 28/00
