特許
J-GLOBAL ID：200903095234635510
レーザ加工方法
出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社
浜松ホトニクス株式会社 について
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 , 寺崎 史朗 , 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-224505
公開番号（公開出願番号）：特開2006-043713
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明のレーザ加工方法では、板状の加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射する。まず、加工対象物1の第1の切断予定ライン5aに沿って、切断の起点となる第1の改質領域71を形成する。次に、切断予定ライン5aと交差する第2の切断予定ライン5bに沿って、改質領域71の少なくとも一部と交差するように、切断の起点となる第2の改質領域72を形成する。次に、切断予定ライン5bに沿って、切断の起点となる第4の改質領域73を形成する。次に、改質領域71とレーザ光Lが入射する加工対象物1の入射面1aとの間に、切断予定ライン5aに沿って、改質領域73の少なくとも一部と交差するように、切断の起点となる第3の改質領域74を形成する。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の第1の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第1の改質領域を前記加工対象物の内部に形成すると共に、前記第1の切断予定ラインと交差する第2の切断予定ラインに沿って、前記第1の改質領域の少なくとも一部と交差するように、切断の起点となる第2の改質領域を前記加工対象物の内部に形成する第1の工程と、
前記第1の工程の後、前記加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記第1の改質領域と前記レーザ光が入射する前記加工対象物の入射面との間における前記加工対象物の内部に、前記第1の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第3の改質領域を形成すると共に、前記第2の改質領域と前記入射面との間における前記加工対象物の内部に、前記第2の切断予定ラインに沿って、前記第3の改質領域の少なくとも一部と交差するように、切断の起点となる第4の改質領域を形成する第2の工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
FI (4件)：
Fターム (12件)：
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CC06
, 4E068CD01
, 4E068CE03
, 4E068DA10
, 4E068DB13
引用特許：
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