特許
J-GLOBAL ID：200903095235059785
チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073572
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345240
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】 チップ状電子部品の極小化に対応可能とし、端部電極の品質を向上させ、さらに製造装置の簡素化、低コスト化により部品製造コストを下げる。【解決手段】 整列用平面ベッド7上に、チップ状電子部品1を整列することにより、チップ状電子部品の位置出しと面出しを行う整列工程と、粘着剤4をコーティングした第1のフィルム3を整列用平面ベッド7に平行な貼り付け用天板5とともに相対的に下降させて位置出し及び面出しされたチップ状電子部品の一方の端部を前記粘着剤に貼り付ける貼り付け工程と、一定層厚の導体ペースト層を設けた塗布用平面ベッドに平行な塗布用天板とともにチップ状電子部品が貼り付いた前記第1のフィルムを相対的に下降させてチップ状電子部品の他方の端部を前記塗布用平面ベッドに押し付ける塗布工程とを備える構成とする。
請求項（抜粋）：
整列用平面ベッド上に、チップ状電子部品を整列することにより、チップ状電子部品の位置出しと面出しを行う整列工程と、粘着剤をコーティングした第1のフィルムを前記整列用平面ベッドに平行な貼り付け用天板とともに相対的に下降させて位置出し及び面出しされたチップ状電子部品の一方の端部を前記粘着剤に貼り付ける貼り付け工程と、一定層厚の導体ペースト層を設けた塗布用平面ベッドに平行な塗布用天板とともにチップ状電子部品が貼り付いた前記第1のフィルムを相対的に下降させてチップ状電子部品の他方の端部を前記塗布用平面ベッドに押し付ける塗布工程とを備えることを特徴とするチップ状電子部品における端部電極形成方法。
Fターム (3件)：
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082GG28
