化学機械研磨用プラテン・コーティング構造および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-342026
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156709
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】化学機械的研磨(CMP)装置の構成物を腐食から保護する構造および方法を提供する。【解決手段】 CMP装置構成物を腐食から保護する構造は、プラテン(32)の表面全体に形成された耐熱金属酸化物コーティング層(33)を含む。好適実施例では、耐熱金属酸化物コーティング層(33)は、プラズマ・フレーム・スプレーによって形成されたクロム酸化物層である。他の実施例では、保護を強化するために、少なくとも耐熱金属酸化物コーティング層(33)の孔(41)の中に封止層(42)を形成する。耐熱金属酸化物コーティング層(33)は、腐食の恐れがある他のCMP装置の構成物の保護にも適している。

請求項（抜粋）：

プラテン・コーティング構造であって:第1主面(36)を有するプラテン(32);および前記第1主面上に形成されたコーティング(33)であって、耐熱金属酸化物から成る前記コーティング(33);から成ることを特徴とするプラテン・コーティング構造。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/04 A , H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭62-256993
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-065735 出願人：東芝機械株式会社
特開昭63-024077

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