特許
J-GLOBAL ID：200903095237466698
半導体ダイ位置合わせ方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164567
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070143
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 ダイボンダーにおいて、ウエハテーブル上のダイの位置を正確に割り出すための方法と装置を得る。【解決手段】 本方法では、ウエハ20が切り出された後で、まず、ウエハテーブル22を対角方向へダイ1個分の長さだけ次々とステップ移動して、ステップ移動毎にそのダイパターンを基準のダイと比較することによって、ダイ相互間の通路幅を決定する。次にこれらの幅を平均化する。コンピュータ26を用いてこの平均通路幅をダイ長に対して加えることによって、良品ダイ相互間のジャンプ距離を決定する。基準ダイからの距離を絶えず更新して、それを平均の通路幅とともに用いることによって次にジャンプすべきダイ位置を計算する。次のダイへのこのジャンプが不成功であった場合には、中間地点へのジャンプへ戻って、そしてそれも不成功であれば、成功するまで中間地点ジャンプを繰り返す。
請求項（抜粋）：
ウエハをダイに切り出した後で、ウエハテーブル上のダイをダイピックアップ装置に対して相対的に位置決めするための方法であって、次の工程:水平および垂直の両方向において少なくとも2つの隣接するダイ相互間の通路幅を測定すること、前記測定された通路幅を平均すること、平均通路幅に対してダイの公称寸法を加えた値に比例する制御信号を生成すること、およびウエハテーブルに対して相対的に前記ダイピックアップ装置を前記制御信号によって規定される距離だけ移動させること、を含む方法。
FI (2件)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/52 F
