特許

J-GLOBAL ID：200903095239795460

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 小野 嘉隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107449
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 残留内部応力の少ないビルドアップ多層配線板を有利に製造する方法を提案すること。【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路層とを交互に積層したのち、最表層にソルダーレジスト層を設けてなる多層プリント配線板の製造に当たり、製造工程の最終段階で、それまでに受けた樹脂層の加熱処理のうちの最も高い加熱処理温度よりもさらに高い温度の加熱処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路層とを交互に積層したのち、最表層にソルダーレジスト層を設けてなる多層プリント配線板の製造に当たり、製造工程の最終段階で、それまでに受けた樹脂層の加熱処理のうちの最も高い加熱処理温度よりもさらに高い温度の加熱処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/10

FI (4件)：

H05K 3/46 V ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/04 Z ,  H05K 3/10 E