分布定数線路の結合方法及びマイクロ波回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大垣孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013113
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】インダクタンスに起因して発生する特性の劣化を起こさないようする。【解決手段】第1(第2)マイクロストリップライン42(44)とはギャップ領域60を介して離間された状態で下地金属板10の上に設けられる。第1(第2)マイクロストリップライン42(44)は、第1(第2)接地導体12(13)、第1(第2)誘電体基板14(16)および第1(第2)導体線路46(48)が順次に積層されて構成されている。第1および第2導体線路46および48は直線的に配列される。第1(第2)導体線路46(48)に配列方向pに直交する方向gに延在する第1(第2)間隙56(58)を具えている。所望の周波数帯域の中心周波数に相当する波長をλとするとき、第1(第2)間隙56(58)およびギャップ領域60間の配列方向pに沿った距離がそれぞれmλ/2(但し、mは整数)に設定されている。

請求項（抜粋）：

第1導体線路、第1誘電体基板および第1接地導体から構成された個別の第1分布定数線路と、第2導体線路、第2誘電体基板および第2接地導体から構成された個別の第2分布定数線路とを、前記第1および第2接地導体が共通の下地金属板で電気的に結合させるようにして、該下地金属板上に配列させて設けて前記第1および第2分布定数線路間を結合するに当たり、前記第1および第2導体線路間にギャップ領域を設けて直線的に配列して前記第1および第2分布定数線路を電磁界的に結合させることを特徴とする分布定数線路の結合方法。

IPC (2件)：

H01P 5/02 603 , H01P 3/08

FI (2件)：

H01P 5/02 603 , H01P 3/08

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