特許

J-GLOBAL ID：200903095241902117

フィルムコンデンサの製造方法およびその装置

発明者： 佐伯 清 ,  岡田 俊治 ,  小田切 優 ,  大嶋 邦雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-224646
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067581
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 生産性および歩留りがよく、さらなる容量の増大と小型化にも対応できるようにすることを目的とする。【解決手段】 絶縁性基板1の上に誘電体層2を形成する工程と、この形成された誘電体層2の一部を、異層金属層3間の積層操作上での電気的な接続のためにライン状に除去する工程と、この除去工程を終えた誘電体層2の上に金属層3を形成する工程と、この形成された金属層3の一部を、各金属層3の途中の積層操作上での電気的な絶縁を図るためにライン状に除去する工程とを、必要回数繰り返し行い、誘電体層2と金属層3とを必要回数積層し、前記電気的接続および電気的絶縁によるコンデンサ構造を持ったフィルムコンデンサ4を製造することにより、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の上に誘電体層を形成する工程と、この形成された誘電体層の一部を、異層金属層間の積層操作上での電気的な接続のためにライン状に除去する工程と、この除去工程を終えた誘電体層の表面に金属層を形成する工程と、この形成された金属層の一部を、各金属層の途中の積層操作上での電気的な絶縁を図るためにライン状に除去する工程とを、必要回数繰り返し行い、誘電体層と金属層とを必要回数積層し、前記電気的接続および電気的絶縁によるコンデンサ構造を持ったフィルムコンデンサを製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/18 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/24 311 ,  H01G 4/30 311 F