特許

J-GLOBAL ID：200903095246204647

電子部品の製造方法

発明者： 井手 治人 ,  田村 裕司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183968
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022013
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、シーム溶接の構造の改善により、金属製蓋体の熱膨張の影響を小さくして、よって、電子部品素子の特性変動を有効に抑える電子部品の製造方法である。【解決手段】 本発明は、一面が開口した筺体状セラミックパッケージ1内に、電子部品素子4を収容するとともに、前記セラミックパッケージ1の開口周囲に配置したシールリング3を介して、矩形状金属製蓋体2を被覆し、該金属製蓋体2と前記セラミックパッケージ3とをシーム溶接を行ったにおいて、前記金属製蓋体2の一辺とセラミックパッケージ1との接合が、一辺の一端部のシーム溶接Y31を行い、その後、一辺の他端部のシーム溶接Y32を行う電子部品の製造方法である。

請求項（抜粋）：

一面が開口した筺体状セラミックパッケージ内に、電子部品素子を収容するとともに、前記セラミックパッケージの開口周囲に配置された方形環状のシールリングに矩形状金属製蓋体をシーム溶接により接合させることによって内部に電子部品素子を気密に封止して成る電子部品の製造方法において、前記金属製蓋体と前記シールリングの各辺の接合を、少なくとも一辺の一端部をシーム溶接を行い、その後、それ以外の箇所をシーム溶接を施すことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  B23K 11/06 540 ,  B23K 11/24 400 ,  H01L 23/08

FI (4件)：

H01L 23/02 C ,  B23K 11/06 540 ,  B23K 11/24 400 ,  H01L 23/08 C