シールドカバー

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214421
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064573
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】厚さが薄く、かつ機械的強度を強化したシールドカバーを提供することにある。【解決手段】高周波回路を内蔵したシールドケースのシールドカバーの平面部1に、全面にわたって凹凸のエンボス加工2、3、4を施し、このエンボス加工2、3、4はカバーの外周に沿うように複数条施し、さらに凹凸加工を組合せることによってシールドカバーの全体の厚みを極力薄くした高周波機器のシールドカバーを提供する。

請求項（抜粋）：

機器のシールドケースの開放面を覆うシールドカバーにおいて、凹凸のエンボス加工を施したことを特徴とするシールドカバー。

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