特許
J-GLOBAL ID:200903095253570195

乾燥処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中本 菊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-195461
公開番号(公開出願番号):特開平10-022257
出願日: 1996年07月05日
公開日(公表日): 1998年01月23日
要約:
【要約】【課題】 乾燥ガスの有効利用、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図れるようにすること。【解決手段】 半導体ウエハWの洗浄液である純水1を貯留する洗浄槽10と、半導体ウエハWに接触されるIPAガス4の供給部を有する処理室20とを具備する乾燥処理装置において、処理室20内における洗浄槽の近傍位置に、IPAガス4の結露を促す冷却手段50を配設する。これにより、冷却手段50にIPAガス4及び純水1を積極的に結露させることができ、処理室20の壁面等へのIPAガス4及び純水1の結露を抑制することができる。
請求項(抜粋):
被処理体の洗浄液を貯留する洗浄槽と、上記被処理体に接触される乾燥ガスの供給部を有する処理室とを具備する乾燥処理装置において、上記処理室内における上記洗浄槽の近傍位置に、上記乾燥ガスの結露を促す冷却手段を配設してなる、ことを特徴とする乾燥処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304
FI (2件):
H01L 21/304 351 C ,  H01L 21/304 351 V

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