特許

J-GLOBAL ID：200903095256451790

リフロー炉およびリフロー炉による半田付け方法

発明者： 常松 祐之 ,  谷上 昌伸 ,  別所 聖文 ,  川村 泰三 ,  内堀 義隆
出願人/特許権者： オムロン株式会社 ,  株式会社瀬田技研
代理人 (1件)： 梶 良之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113122
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283916
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 温度調整が自在であり、実装基板に応じた加熱が可能なリフロー炉およびリフローによる半田付け方法を提案する。【解決手段】 本加熱室3において、複数の電磁誘導加熱装置24a,24b,24c・・・からなる加熱部24を採用する構造にし、実装基板5の半田付けすべき部分に対して選択的に加熱気体28を吹きつける方法にした。

請求項（抜粋）：

コンベアで搬送される実装基板に加熱気体を吹きつけて半田付けするリフロー炉であって、前記実装基板の半田付けすべき部分に対して選択的に加熱気体を吹きつける加熱部が設けられたことを特徴とするリフロー炉。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  H05B 6/02

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 Y ,  H05B 6/02 Z