特許

J-GLOBAL ID：200903095264310012

双方向性、非中実の、インピーダンスが制御された基準平面

発明者： シュスキ,エドワード・ディ
出願人/特許権者： サムシュング・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-534447
公開番号（公開出願番号）：特表2000-507427
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】回路基板は複数の信号導体(60、62、64)と格子(20)とを含む。格子(20)は、第1の軸(Y)に沿って配向されるセル構造を形成する、導電材料からなるパターンを有する。この格子パターンは、信号導体(60、62、64)が第1の軸(Y)に平行に配向された場合にそれらが信号導体(60、62、64)が位置決めされる場所にかかわらずその導電性材料の実質的に一定の面積を覆うように構成される。信号導体(60、62、64)のキャパシタンスは、それによって、信号導体(60、62、64)のインピーダンスが高レベルに維持され得るよう制御される。

請求項（抜粋）：

複数の信号導体と、 導電性材料を含むパターンを有する格子とを含み、前記格子パターンは、第1の軸に平行に配向された前記信号導体の各々が、前記信号導体の各々がどこに位置付けられるかにかかわらず、導電性材料の実質的に一定の面積を覆うように構成される、回路基板。

IPC (2件)：

H01P 3/08 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01P 3/08 ,  H05K 3/46 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-354461   出願人：ソニー株式会社
• マルチチップモジュール用回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144125   出願人：株式会社東芝
• 特開昭64-023598