特許
J-GLOBAL ID：200903095265603765
研磨パッドおよび研磨装置ならびに半導体装置の製造方 法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167761
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006212
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】研磨装置の構成を複雑にすることなく、必要量の研磨剤を研磨面に供給することを可能とする研磨パッドもしくは研磨装置あるいは半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】被研磨部材1の研磨面に接する上面面と、研磨プレート41側に位置する下面との間を研磨剤だまり用穴14が貫通して多数設けられた化学的・機械的研磨法用の研磨パッド10において、研磨剤だまり用穴14の下面側の第2の穴16の平面積を上面側の第1の穴15の平面積より大きくする。
請求項（抜粋）：
被研磨部材の研磨面に接する第1の主面と、研磨プレート側に位置する第2の主面とを有し、研磨剤だまり用穴が前記両主面間を貫通して多数設けられた化学的・機械的研磨法用の研磨パッドにおいて、前記研磨剤だまり用穴の前記第2の主面における平面積は前記第1の主面のおける平面積より大きいことを特徴とする研磨パッド。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24D 11/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 C
, B24D 11/00 M
, H01L 21/304 321 E
