特許

J-GLOBAL ID：200903095266464025

CMP装置

発明者： 矢島 比呂海 ,  重田 賢一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292653
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110598
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 研磨用の混合液の混合比率を所定の比率に常に保持して、加工速度確認用の非生産ウェハを使用することなく、精度の良い研磨加工を行うことができ、それにより、装置の稼働率を向上させて研磨加工工程の生産性の向上を図ること。【解決手段】 加工液供給配管の先端部に、複数種類の加工液を前記定盤上に滴下する密集して配列されて複数の滴下口を備えた加工液滴下部を形成し、これら複数の滴下口から複数種類の加工液を、定盤の回転方向に対し、被研磨ウェハの加工点の上流近傍に滴下することにより、複数種類の加工液の混合比を所定値に保持したまま加工点に前記加工液が到達するため、加工速度確認用の非生産ウェハを使用することなく、精度の良い研磨加工を行うことができる。

請求項（抜粋）：

複数種類の加工液が加工液供給配管から供給滴下される回転している定盤に、被研磨ウェハを接触させることにより、被研磨ウェハの表面を化学機械的に研磨処理するCMP装置において、前記加工液供給配管の先端部分に、前記複数種類の加工液を前記定盤上に滴下する密集して配列された複数の滴下口を備える加工液滴下部を形成したことを特徴とするCMP装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 E ,  B24B 37/00 K

Fターム (10件)：

3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17